08号产品库 建材资讯频道 => 正在阅读 荣耀Vera 30正面曝光 双摄开孔 超窄边框设计荣耀Vera 30正面曝光 双摄开孔 超窄边框设计

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摘要:  [PConline资讯]数码博主@长安数码君曝光了疑似荣耀Vera30原型机的谍照,四边超窄设计,左上角还有两颗“大眼睛”。  麒麟990处理器除了常规的4G网络版本,还有5G版本。麒麟9905G采用全新7nm+EUV工艺

  [PConline资讯]数码博主@长安数码君曝光了疑似荣耀Vera30原型机的谍照,四边超窄设计,左上角还有两颗“大眼睛”。

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  麒麟990处理器除了常规的4G网络版本,还有5G版本。麒麟9905G采用全新7nm+EUV工艺打造,由2颗主频为2.86GHz的Cortex-A76高性能大核心+2颗主频为2.36GHz的Cortex-A76中核心+4颗主频1.95GHz的Cortex-A55小核组成。同时也是世界第一款晶体管数量超过103亿的移动终端芯片,相比主流旗舰芯片单核提高10%单核性能,多核性能高出9%。

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  Vera30不同于荣耀现有的“魅眼全视屏”设计,而是采用前置双摄盲孔设计,类似于三星GalaxyS10+。荣耀总裁赵明表示,荣耀Vera30将于年底发布,全系采用麒麟990芯片,全球首款荣耀5G旗舰即将诞生。

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  麒麟990基于7nm工艺打造,由2颗主频为2.86GHz的Cortex-A76高性能大核心+2颗主频为2.09GHz的Cortex-A76中核心+4颗主频1.86GHz的Cortex-A55小核组成。

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